根据现有信息，以下电子产品及部件中含有黄金，主要应用于电路板、连接器、芯片等关键部位，因其优异的导电性和抗腐蚀性：

1、电脑及服务器相关设备
主板（Mainboard）：CPU插槽、内存插槽、PCIe接口等部位常镀金（如“金手指”），确保高频信号稳定传输。
CPU/显卡芯片：芯片引脚和键合线（金丝）使用黄金连接电路，提升导电性能。
服务器硬件：大型服务器的高密度电路板和接口因高频、高压需求，含金量更高。

2、智能手机与平板
芯片与主板：手机处理器、基带芯片等内部线路多采用金丝键合技术连接元件。
SIM卡与存储卡：接触式读卡器的触点通常镀金，确保长期使用不氧化。
充电接口与耳机插孔：早期型号的金属触点可能含金，但近年TypeC接口多用其他合金替代。

3、游戏设备
游戏主机（如PS、Xbox）：内部主板和高速接口（如HDMI、USB）的金属部件含金。
游戏机手柄：部分高端型号的微动开关触点可能使用黄金涂层。

4、其他消费电子产品
数码相机/摄像机：存储卡插槽、电池接口等接触点常镀金。
智能手表/穿戴设备：主板和传感器连接线路可能含微量黄金。
老式电子产品：如旧电视、录像机的显像管电子枪部件曾含金（但现代产品已较少）。

5、工业与专业设备
航空航天设备：高可靠性电路板的黄金含量较高，以确保极端环境下的稳定性能。
医疗设备：精密仪器的电路触点可能使用黄金避免氧化导致的信号失效。

黄金含量参考
单台设备含金量：
一部智能手机约含 0.030.05克 黄金；
一台电脑主板约含 0.2克 左右；
高性能服务器主板含金量可达 12克。
回收价值：
据EEWORLD数据，一吨电子垃圾的黄金含量 相当于传统金矿的 4080倍，因此废旧电路板、服务器是重要的“城市矿藏”。

黄金的应用部位总结
镀金层：电路板边缘的“金手指”、接口触点、芯片引脚等；
键合线：芯片内部连接电路的超细金丝；
高可靠性部件：如航天设备、医疗设备的精密电路。

如果需要进一步了解某类产品的具体含金部位或回收方法，可以补充提问！